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产品信息
供应三菱Q系列CPU模块Q312DB高速通信基板，北京工控进步科技有限公司坐落在北京市昌平区宏创科技园区内，是工控自动化产品供应商，代理三菱、松下、台达、NKK开关、紧锁螺母、电子手轮等多种工控自动化产品，可以为用户提供自动化生产线设计，PLC编程、触摸屏编程等服务。供应三菱Q系列CPU模块Q312DB高速通信基板，三菱PLC有：三菱可编程控制器，三菱编程电缆，三菱Q系列模块，三菱A系列模块，三菱FX系列模块等。三菱PLC,三菱模块，新一代通用型CPU模块。供应三菱Q系列CPU模块Q312DB高速通信基板，QnU系列是MELSEC-Q系列的新产品。在提高生产效率和大容量生产信息的处理速度方面，为用户提供了理想的解决方案以及很强的追朔性。QnU系列继承了MELSEC-Q系列一贯友好的用户界面和可赖性的设计理念，对于MELSEC-Q系列的模块有良好的通用型。供应三菱Q系列CPU模块Q312DB高速通信基板，QnU系列作为MELSEC-Q系列通用型CPU,适合从单机应用到网络应用；从顺序控制到过程控制以及数据处理的应用。
供应三菱Q系列CPU模块Q312DB高速通信基板
新一代通用型CPU模块规格
名称：CPU单元，内置通信口：USB×1，RS232×1
型号：Q02UCPU,程序容量：20k步,I/O点数：2048，LD指令处理速度：0.04μS
外形尺寸H*W*D98×27.4×89.3（mm）
环境温度：0～55℃
环境湿度：35～85
I/O点数：2048点
电流消耗：0.6A
处理速度：0.04μS
程序步：20K步
电压：24V
重量：0.17kg0.20Kg
型号：Q03UDCPU,程序容量：30k步,I/O点数：4096，LD指令处理速度：0.02μS
型号：Q04UDHCPU,程序容量：40k步,I/O点数：4096，LD指令处理速度：0.0095μS
型号：Q06UDHCPU,程序容量：60k步,I/O点数：4096，LD指令处理速度：0.0095μS
型号：Q13UDHCPU,程序容量：130k步,I/O点数：4096，LD指令处理速度：0.0095μS
型号：Q26UDHCPU,程序容量：260k步,I/O点数：4096，LD指令处理速度：0.0095μS
外形尺寸H*W*D98×27.4×89.3（mm）
环境温度：0～55℃
环境湿度：35～85
I/O点数：4096点
电流消耗：:0.39A
处理速度：0.04μS
程序步：260K步
电压：220V
重量：0.20Kg
名称：CPU单元，内置通信口USB×1，以太网×1
型号：Q03UDECPU,程序容量：30k步,I/O点数：4096，LD指令处理速度：0.02μS
型号：Q04UDEHCPU,程序容量：40k步,I/O点数：4096，LD指令处理速度：0.0095μS
型号：Q06UDEHCPU,程序容量：60k步,I/O点数：4096，LD指令处理速度：0.0095μS
型号：Q13UDEHCPU,程序容量：130k步,I/O点数：4096，LD指令处理速度：0.0095μS
型号：Q26UDEHCPU,程序容量：260k步,I/O点数：4096，LD指令处理速度：0.0095μS
型号：Q06HCPU 程序容量：60k步 I/O点数：4096
型号：Q10UDEHCPU 程序容量：100k步 I/O点数：4096
型号：Q10UDHCPU 程序容量：100k步 I/O点数：4096
型号：Q20UDEHCPU 程序容量：200k步 I/O点数：4096
型号：Q20UDHCPU 程序容量：200k步 I/O点数：4096
型号：Q25HCPU 程序容量：252k步 I/O点数：4096
型号：Q26UDHCPU 程序容量：260k步 I/O点数：4096
型号：Q50UDEHCPU 程序容量：500k步 I/O点数：4096
型号：Q100UDEHCPU 程序容量：1000k步 I/O点数：4096
高速基板规格
名称：CPU间高速通信基板
型号：Q38DB,描述：电源＋CPU＋8个Q系列I/O插槽；支持多CPU间高速通讯
型号：Q312DB,描述：电源＋CPU＋12个Q系列I/O插槽；支持多CPU间高速通讯
大容量储存卡和电池规格
名称：储存卡
型号：Q3MEM-4MBS,描述：SRAM储存卡，容量：4M字节
型号：Q3MEM-4MBS-SET,描述：SRAM储存卡，带盖板，容量：4M字节
型号：Q3MEM-8MBS,描述：SRAM储存卡，容量：8M字节
型号：Q3MEM-8MBS-SET,描述：SRAM储存卡，带盖板，容量：4M字节
名称：电池
型号：Q3MEM-BAT,描述：Q3MEM专用电池
